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工商時報【蔡武穆】

SMT載帶廠商合電科技今年度將較於去年成長30％，該公司總經理周天宇表示，預計未來搶進投入材料開發，預計能提高產品穩定度及有效降低10％～15％的成本，加上原本生產效益優於同業近10％～20％，整合各項上游材料的加成效果將使合電科技在市場更具競爭力。

合電科技為SMT包裝材料及自動化設備的供應商，以自有品牌深耕電子連接器、五金元件、主/被動元件之載帶、背模帶及塑膠圓盤，該公司技術背景出身，能依據客製化需求彈性修改機台，因此能迅速滿足市場少量多樣的需求，目前已累積至少2萬多種開模設計，目前月產能60萬米，產能最高稼動率為200萬米。此外，亦有代包裝業務，每月代包量約300萬顆以上。

周天宇說，材料是載帶製程的關鍵之一，用在電子包裝載帶之材料必須有耐熱、耐收縮的特性，材料價格居高不下，公司將跨足上游材料研發，除了配合本身機台設計以外，亦能降低成本反映在售價上，提升公司在市場的競爭力。

合電在技術精進上也不落人後，2013年通過經濟部中小企業SBIR補助，進行「載帶高速生產及高精度製程開發計畫」，研發每小時生產380～460米載帶，控制收縮精度在正負0.05mm並大幅提升生產效率超過2.5倍，突破目前高速載帶製程設計的瓶頸，讓合電技術實力跨足半導體產業。今年又完成工業局補助之「創新高速穩定之雙軌道製程系統開發計畫」，能夠大幅提升每小時生產1,000米的載帶產出，預計年底將加入產線。另外，該公司也將研發泛用型自動包裝機，每小時包裝產出提高至5,000～10,000顆的包裝速度，此新機預計明年推出。